MTA VIETNAM 2025に出展しております。

2025年07月02日～05日にホーチミン市のサイゴン展示コンベンションセンター（SECC）で

開催されるMTA VIETNAM 2025に出展しております。

今回の出展では、FSW（摩擦攪拌接合）のデータ化が可能なホルダ型デバイス「MULTI INTELLIGENCE® i-stir」や

無線振動センサモジュール「MULTI INTELLIGENCE®b-lex」などを展示しております。

皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

【出展概要】
名称：「MTA VIETNAM 2025」
会期：2025年07月02日(水)~05日(土)
会場： ホーチミン市、サイゴン展示コンベンションセンター（SECC）
開催時間：09:00~17:00（最終日は15:00まで）
URL:　https://exhibit.mtavietnam.com/eng